宝马最新车身域控制器拆解及BOM分析

宝马车身域控制器在2021年之前称BDC，即Body Domain Control，也叫Front Electronic Module（FEM），中央网关（Central Gateway Module）即ZGM（德语中央为Zentral）也位于BDC之中。2021年后改BDC为BCP-01，即Basic Central Platform，2022年再改名为Basic Computing Platform。目前宝马新车型都是BCP-01，根据生产年份不同再加后缀，2023年即为BCP-01-23。供应商主要是李尔的EEDS业务部和德国伟世通。

宝马车身域控制器BCP

来源：宝马

上面一排有3个54脚的连接针，1个24脚的连接针，还有一个接地。下面中间的是保险丝，保险丝的数量比上一代的BDC有所减少，两边是28-54针脚连接。

BCP-01背面

BCP-01背面，花纹应该是为了增强壳体的强度。

BCP-01壳体内侧

壳体内侧，可以看到蜂窝状的分布，也是为了增强外壳的强度。

拆开后的BCP-01 PCB

拆开后的PCB如上图，左边几个白色物体比较显眼，那是继电器。其中上面两个是Nexem的EX2系列产品，每个大约0.5美元。Nexem是全球最大的车载继电器厂家，年收入约180亿日元，年出货量约2.6亿颗，其前身是日本NEC Tokin公司，后将汽车业务独立，生产基地位于菲律宾。另外一个大的则是松下的继电器，下面还有一个小的Nexem继电器。继电器主要配合电机工作，EX2系列是全球装配面积最小的双胞继电器产品（EX2:165mm2），单颗实现电机正反转，极限电流高至30A，满足电机正常工作以及堵转时的电流需求。

BCP-01设计复杂

BCP-01设计复杂，使用了多达4个MCU，分别是意法半导体的SPC58NH92C5HMI0，意法半导体的SPC58NH92C3HMI0，意法半导体的ST33G768A和NXP的S32K116BF。其中，SPC58NH92C5HMI0是386脚，SPC58NH92C3HMI0是302脚，大小非常明显，这两片MCU都配备一片英飞凌的Hyper存储，型号为S71KL256SC0BHB00。

BCP功能部件型号、供应商及参考价格

来源：佐思汽研整理

完整拆解报告与BOM分析，请参见《2023年车身(区)域控制器及驱动芯片行业研究报告》。

《2023年车身(区)域控制器及驱动芯片行业研究报告》目录

共287页

01 车身(区)域控概述

1.1 整车电子电气架构

1.1.1 整车电子电气架构的开发模式由线性转向星型（1）

1.1.2 整车电子电气架构的开发模式由线性转向星型（2）

1.1.3 支撑软件先行的四种创新E/E架构（1）

1.1.4 支撑软件先行的四种创新E/E架构（2）

1.1.5 整车电气架构发展趋势：垂直融合

1.1.6 下一代区域电子电气架构：“中央计算+区域控制器”

1.1.7 汽车E/E架构演进的过程中ECU的变化

1.1.8 区域控制单元（ZCU）可减少ECU数量

1.1.9 主机厂加紧布局“中央计算+区域控制器” 架构

1.1.10 特斯拉Model 3集中式电子电气架构

1.1.11 小鹏汽车集中式电子电气架构——X-EEA 3.0

1.1.12 蔚来下一代电子电气架构：中央计算+区域控制

1.1.13 理想：整车电子电气架构的演进

1.1.14 主机厂汽车电子电气架构布局情况（1）

1.1.15 主机厂汽车电子电气架构布局情况（2）

1.2 车身域控制器发展和演进

1.2.1 车身控制系统的演变过程

1.2.2 车身域控制器概念

1.2.3 车身域控制器的主要功能

1.2.4 车身域控集成空调系统的方案

1.2.5 车身域控制器的构成

1.2.6 车身域控制器的技术及性能要求

1.2.7 车身域控制系统关键技术和开发实践

1.2.8 车身域控硬件平台特性一：输出控制

1.2.9 车身域控硬件平台特性二：输入采集（1）

1.2.10 车身域控硬件平台特性二：输入采集（2）

1.2.11 基于芯驰G9X的车身域控制器硬件设计（1）

1.2.12 基于芯驰G9X的车身域控制器硬件设计（2）

1.2.13 基于芯驰G9X的车身域控制器硬件设计（3）

1.2.14 基于芯驰G9X的车身域控制器硬件设计（4）

1.2.15 基于芯驰G9X的车身域控制器硬件设计（5）

1.2.16 2022年中国乘用车车身域控制器渗透率

1.2.17 2022-2025年中国乘用车车身域控制器市场规模预测

1.2.18 国外车身域控制器供应商及产品列表

1.2.19 国内车身域控制器供应商及产品列表（1）

1.2.20 国内车身域控制器供应商及产品列表（2）

1.2.21 国内车身域控制器供应商及产品列表（3）

1.3 区域控制器发展和演进

1.3.1 区域控制器的定义

1.3.2 区域控制器功能一：区域供电中心

1.3.3 区域控制器功能二：区域信息中心

1.3.4 区域控制器功能三：区域功能与驱动中心

1.3.5 区域控制器的设计方案

1.3.6 区域控制器是多个ECU的集成点

1.3.7 区域控制器将I/O与计算设备分离开来

1.3.8 区域控制器简化向48V电气系统架构的转变

1.3.9 区域控制器的开发应用案例

1.3.10 金脉电子区域控制器（ZCU）解决方案

1.3.11 国外区域控制器供应商及产品列表

1.3.12 国内区域控制器供应商及产品列表（1）

1.3.13 国内区域控制器供应商及产品列表（2）

1.3.14 国内区域控制器供应商及产品列表（3）

1.4 车身（区）域控的相关政策及标准

1.4.1 《SDV服务API参考》规范

1.4.2 SDV 定义的服务软件架构分为四层

1.4.3 SDV 标准化 API 接口的意义

1.4.4 车身域控制器BCM/BDU功能安全标准——概念设计（1）

1.4.5 车身域控制器BCM/BDU功能安全标准——概念设计（2）

1.4.6 车身域控制器BCM/BDU功能安全标准——概念设计（3）

02 车身控制功能的多种融合方式

2.1 车身域的跨域融合

2.1.1 功能域向中央计算架构演进，多域融合是必经之路

2.1.2 以跨域功能融合为基础，实现“车人融合”和“车路融合”

2.1.3 车身域与其他域的融合

2.1.4 博泰车联网的跨域融合思路

2.1.5 博泰车联网：座舱域与车控域融合

2.1.6 博泰车联网：下一代多域融合控制器集成车控域

2.1.7 车身域融合计算案例（1）

2.1.8 车身域融合计算案例（2）

2.1.9 车身域融合计算案例（3）

2.1.10 车身域融合计算案例（4）

2.1.11 主机厂三域（中央控制域）融合方案总结

2.1.12 Tier1多域融合解决方案（1）

2.1.13 Tier1多域融合解决方案（2）

2.2 车身域与网关融合

2.2.1 车身控制与网关融合成为趋势

2.2.2 车身控制与网关集成案例（1）

2.2.3 车身控制与网关集成案例（2）

2.2.4 车身控制与网关集成案例（3）

2.2.5 国内外主机厂车身域集成网关的发展情况

2.2.6 集成网关的车身域控供应商列表（1）

2.2.7 集成网关的车身域控供应商列表（2）

2.2.8 车身域集成网关的发展

2.3 BCM功能与智能配电盒集成

2.3.1 智能配电盒如何实现对车身的控制？

2.3.2 智能配电盒的发展阶段

2.3.3 智能配电盒在汽车的布置位置

2.3.4 大规模量产后的智能配电盒的成本结构

2.3.5 长安汽车的智能配电盒方案

2.3.6 特斯拉：Model 3智能配电盒方案

2.3.7 安波福：智能配电盒解决方案

2.3.8 集成BCM功能的智能配电盒供应商列表

03 车身(区)域控制器的芯片应用

3.1 车身(区)域控制器的配电方案

3.1.1 车身域控基于半导体器件的两种配电方案

3.1.2 HSD芯片 VS MOS管的耐冲击电流能力

3.1.3 车身域控负载驱动芯片的选择

3.1.4 Model 3车身控制模块的配电芯片方案

3.1.5 极氪区域控制器中的智能配电设计（1）

3.1.6 极氪区域控制器中的智能配电设计（2）

3.1.7 智能配电在车控领域的发展

3.1.8 区域控制器配电的失效保护

3.2 驱动芯片+MOSFET方案

3.2.1 大电流：驱动芯片+ MOSFET分立方案

3.2.2 E-Fuse控制逻辑

3.2.3 区域控制器中PNC与E-FUSE结合的设计（1）

3.2.4 区域控制器中PNC与E-FUSE结合的设计（2）

3.2.5 SmartFET在区域控制器中的应用

3.2.6 高边SmartFET的应用

3.2.7 安森美高边驱动SmartFET产品解决方案

3.2.8 区域控制器中的汽车智能驱动模块

3.2.9 汽车智能驱动方案

3.2.10 智能驱动模块六大功能（1）

3.2.11 智能驱动模块六大功能（2）

3.2.12 安森美已量产的智能驱动IC系列产品

3.2.13 车身控制模块MOSFET供应商列表

3.2.14 功率MOSFET价格

3.3 HSD高边开关集成方案

3.3.1 高/低边驱动的工作原理

3.3.2 车身域控中用HSD芯片替代继电器与保险丝

3.3.3 高边驱动芯片的驱动能力仿真

3.3.4 基于ST的TwisterSIM高边驱动仿真软件实验设计（1）：软件介绍

3.3.5 基于ST的TwisterSIM高边驱动仿真软件实验设计（2）：仿真步骤（1）

3.3.6 基于ST的TwisterSIM高边驱动仿真软件实验设计（3）：仿真步骤（2）

3.3.7 如何使用高边开关驱动车灯？（1）

3.3.8 如何使用高边开关驱动车灯？（2）

3.3.9 如何使用高边开关驱动车灯？（3）

3.3.10 如何使用高边开关驱动车灯？（4）

3.3.11 车身域控高边驱动芯片应用案例（1）

3.3.12 车身域控高边驱动芯片应用案例（2）

3.3.13 国外车身域控HSD芯片供应商列表（1）

3.3.14 国外车身域控HSD芯片供应商列表（2）

3.3.15 国内车身域控HSD芯片供应商列表（2）

3.4 车身（区）域主控芯片MCU

3.4.1 车身（区）域控的主控芯片以车规级MCU为主

3.4.2 车身（区）域控对于MCU芯片的性能需求

3.4.3 区域控制器进行主控芯片MCU选型应注意什么？（1）

3.4.4 区域控制器进行主控芯片MCU选型应注意什么？（2）

3.4.5 车身（区）域控MCU芯片解决方案

...

3.4.17 车身（区）域控MCU芯片应用实例（1）

3.4.18 车身（区）域控MCU芯片应用实例（2）

3.4.19 车身控制MCU市场国产化替代情况

3.4.20 国外车身控制MCU产品选型（1）

3.4.21 国外车身控制MCU产品选型（2）

3.4.22 国外车身控制MCU产品选型（3）

3.4.23 国内车身控制MCU厂商产品选型（1）

3.4.24 国内车身控制MCU厂商产品选型（2）

3.4.25 国内车身控制MCU厂商产品选型（3）

04 主机厂车身(区)域案例介绍

4.1 特斯拉

4.1.1 特斯拉车身控制区域划分

4.1.2 特斯拉车身域控制思路：按照位置划分区域，实现硬件标准化、软件定义汽车

4.1.3 特斯拉车身区域控制器位置分布: 以Model 3为例

4.1.4 特斯拉Model 3车身区域控制（第一代）设计（1）：前车身区域（1）

4.1.5 特斯拉Model 3车身区域控制（第一代）设计（1）：前车身区域（2）

4.1.6 特斯拉Model 3车身区域控制（第一代）设计（2）：左、右车身区域（1）

4.1.7 特斯拉Model 3车身区域控制（第一代）设计（2）：左、右车身区域（2）

4.1.8 Model 3车身区域控制器技术特征总结

4.1.9 特斯拉车身区域控制未来走向（1）

4.1.10 特斯拉车身区域控制未来走向（2）

4.2 宝马

4.2.1 BMW车身电子域控的演进

4.2.2 BMW的三代车身电子域控BDC：Gen 1

4.2.3 BMW的三代车身电子域控BDC：Gen 2

4.2.4 BMW的三代车身电子域控BDC：Gen 3

4.2.5 BMW联合ADI对于汽车氛围灯控制的思考（1）

4.2.6 BMW联合ADI对于汽车氛围灯控制的思考（2）

4.2.7 BMW联合ADI对于汽车氛围灯控制的思考（3）

4.3 沃尔沃

4.3.1 沃尔沃车身控制架构中CEM模块的演进

4.3.2 沃尔沃车身控制：CEM模块

4.3.3 沃尔沃SPA2架构：区域控制器VIU功能分配

4.3.4 沃尔沃SPA2：VIU区域控制器系统架构

4.4 大众

4.4.1 大众：ICAS1车辆控制域

4.4.2 大众ICAS1：µ性能处理器承担的功能

4.4.3 大众ICAS1：车身控制网络架构

4.4.4 大众ICAS1：车辆控制域架构及供应商

4.4.5 大众ICAS1车身控制功能的实现逻辑（1）：无钥匙进入系统

4.4.6 大众ICAS1车身控制功能的实现逻辑（2）：车内附件系统

4.4.7 大众MEB平台的灯光控制逻辑（1）

4.4.8 大众MEB平台的灯光控制逻辑（2）

4.4.9 大众MEB平台的灯光控制逻辑（3）：大灯的驱动控制

4.4.10 大众MEB平台的灯光控制逻辑（4）：内饰灯的驱动控制

4.5 广汽

4.5.1 广汽星灵架构的中央运算单元由车身域控制

4.5.2 广汽车身域控

4.5.3 广汽车身Computer处理器：恩智浦S32系列

4.6 长城

4.6.1 长城汽车电子电气架构演进

4.6.2 长城GEEP 4.0：中央计算单元CCU

4.7 理想

4.7.1 理想：XCU中央域控制器（动力、底盘、车身）

4.7.2 理想LEEA3.0：中央计算平台CCU实现多域融合

4.7.3 理想LEEA3.0：区域控制器ZCU

4.8 比亚迪

4.8.1 比亚迪e3.0：四大域（左/右车身域、智能域、动力域）

4.8.2 比亚迪e3.0：集成式左右车身控制器

4.8.3 比亚迪e3.0：海豚与汉的整车网络架构对比

4.8.4 比亚迪e3.0：左车身域控制器的整体接口和交互

4.9 其他

4.9.1 小鹏X-EEA 3.0：中央超算（3个计算群）+区域控制（Z-DCU）

4.9.2 极氪车身控制融合：中央超算平台

4.9.3 一汽红旗：车身域控制器BDCM

4.9.4 长安CIIA 2.0：整车控制域SVCU

05 国外车身(区)域控制器方案厂商研究

5.1 安波福

5.1.1 安波福简介

5.1.2 安波福：智能网联产品布局

5.1.3 安波福：智能汽车SVA架构

5.1.4 安波福：SVA架构五大计算平台

5.1.5 安波福区域控制器：电源数据中心PDC、车辆中央控制器CVC

5.1.6 安波福区域控制器（PDC）的配置方案

5.2 博世

5.2.1 博世简介

5.2.2 博世：智能驾驶与控制业务布局

5.3 大陆

5.3.1 大陆集团简介

5.3.2 大陆集团车身高性能计算单元 (Body HPC)如何实现车身控制？

5.3.3 大陆Body HPC上车案例分享：在大众ID.3中的应用

5.3.4 大陆：跨域车辆控制高性能计算单元

5.3.5 大陆：区域控制器

5.3.6 大陆：面向车身域和执行器推出的“软件功能及产品” 解决方案

5.4 联合电子

5.4.1 联合电子简介

5.4.2 联合电子：车身控制系统产品布局

5.4.3 联合电子：车身域控制器BDU8.1

5.4.4 联合电子：面向车辆融合的软硬件平台服务部署（1）

5.4.5 联合电子：面向车辆融合的软硬件平台服务部署（2）

5.4.6 联合电子发布USP2.0开发者平台，首个区域控制器产品即将批量生产（1）

5.4.7 联合电子发布USP2.0开发者平台，首个区域控制器产品即将批量生产（2）

5.4.8 联合电子：区域控制器ZECU的供电设计

5.4.9 联合电子区域控制器的智能配电应用

06 国内车身(区)域控制器方案厂商研究

6.1 经纬恒润

6.1.1 经纬恒润简介

6.1.2 经纬恒润汽车电子产品线

6.1.3 经纬恒润车身域控布局及核心技术

6.1.4 经纬恒润车身域控制器：产品特点及功能

6.1.5 经纬恒润下一代架构产品布局（1）：中央计算平台产品CCP

6.1.6 经纬恒润下一代架构产品布局（2） ：物理区域控制单元ZCU（1）

6.1.7 经纬恒润下一代架构产品布局（2） ：物理区域控制单元ZCU（2）

6.2 铁将军

6.2.1 铁将军简介

6.2.2 铁将军电子产品生产线

6.2.3 铁将军：车身域控产品线布局

6.2.4 铁将军：车身区域控制器ZCU&VIU

6.3 远峰科技

6.3.1 远锋科技简介

6.3.2 远峰科技：新一代车身区域控制器

6.3.3 远峰科技：功能域架构下的车身区域控制器产品结构

6.3.4 远峰科技：中央计算架构下的区域控制器

6.4 诺博科技

6.4.1 诺博科技简介

6.4.2 诺博科技：车身域控产品演进路线

6.4.3 诺博科技车身域控产品（1）：中央电子控制模块CEM

6.4.4 诺博科技车身域控产品（2）：中央电子控制模块CEM的构成

6.5 科博达

6.5.1 科博达简介

6.5.2 科博达：汽车电子产品产线及产能

6.5.3 科博达：域控产品发展及研发布局

6.5.4 科博达：车身域控产品单车价值量

6.5.5 科博达：公司客户资源情况

6.6 欧菲光

6.6.1 欧菲光简介

6.6.2 欧菲光：车身电子产品布局

6.6.3 欧菲光：第五代车身域控制器BGM

6.6.4 欧菲光第五代车身域控制器：软硬件部分

6.7 埃泰克

6.7.1 埃泰克简介

6.7.2 埃泰克：产线及产能

6.7.3 埃泰克：车身域产品系列

6.7.4 埃泰克：三域（车身域+座舱域+ADAS域）融合

6.8 领世科技

6.8.1 领世科技简介

6.8.2 领世科技（区）域控制产品部署

6.8.3 领世科技中央控制器（CCU）

6.9 罗思韦尔

6.9.1 罗思韦尔简介

6.9.2 罗思韦尔车身域控制器发展规划

6.9.3 罗思韦尔车身域控主要功能及配置

6.9.4 罗思韦尔四款平台化车身域控制器

6.10 领科汇智

6.10.1 领科汇智简介

6.10.2 领科汇智生产基地及产能

6.10.3 领科汇智：车身域控制器BDM

6.11 华为

6.11.1 华为CCA架构：VCU中央计算+3-5个VIU区域控制器

6.11.2 华为全栈式智能汽车解决方案框图

6.11.3 华为区域控制器VIU的功能实现

07 宝马最新车身域控制器拆解及BOM分析

7.1 宝马车身域控制器BCP

7.2 BCP背面和壳体内侧

7.3 拆开后的PCB

7.4 BCP设计复杂

7.5 BCP功能部件型号、供应商及参考价格

7.6 SPC58NH92C5HMI0框架图

7.7 BCP的PCB背板

7.8 BCP的部件组成和供应商列表