智能座舱：高算力芯片预埋，为未来软件升级做准备

如何更好地满足智能汽车日益增长的算力需求，提升计算效率，是当前影响汽车产业智能化发展的关键问题。高算力芯片是解决上述问题最为直接且有效的方法。可以说，目前高算力芯片成为汽车智能化发展的关键“基础设施”，也成为芯片厂商的角力场。

不同于一般的消费电子产品，汽车产品具备较长的生命周期，一般为5~10年。当前汽车算力主要来源仍是车载计算平台，车载算力上限决定了未来汽车能够承载的软件服务升级上限，进而决定汽车智能化程度上限与全生命周期价值。

目前以高通为代表的国际芯片巨头在高算力芯片上具备领先优势。为此，我们可以看到，作为国内的标杆级智能燃油车，为保证车辆在全生命周期内的持续软件升级能力荣威RX5 MAX(图片|配置|询价)采取“硬件预置，软件升级”的策略，通过预置高通骁龙8155旗舰芯片大算力芯片，为后续软件与算法升级优化提供足够发展空间，算力在20万以内的燃油车中堪称第一。

其次，芯片的绝对算力高低固然重要，但对于主机厂开发量产车型而言，芯片选择需兼顾算力、成本、功耗、易用性、同构性等多重因素。因此，如何用生态软件，让用户尽可能的释放算力，享受到更好的智能化服务也很关键。

总的来说，智能驾驶软件迭代周期与硬件更换周期存在错位。相信在软件技术仍处于持续升级迭代的当下，荣威RX5 MAX这样“硬件预埋，软件升级”的方式，将成为未来主机厂新车产品生命周期管理的主流策略，通过预埋大算力硬件以保证车辆在全生命周期内的持续软件升级能力。